請參閱密封性。
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一個測試，測試的半導體設備 （通常是一個，它採用玻璃熔塊密封） 的密封完整性而是平行的相反方向擰包和蓋子。
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半導體模具，如 MOS 模具上的門和排水渠擴散過程的分離的曲面特徵的水準方面的一項措施。
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大型積體電路設備普遍應用是那些包含 100 和 1000年門的等效項或其它類似的複雜的電路之間。
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統計學上確保了 90%的都很多，有缺陷的更大 %指定的批量允許不良率的排斥反應的單批取樣概念。
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包含一個相對複雜的電子函數，可以通過 CAD 結合執行事半功倍設計一個完整的"地面向上"設計比複雜功能的其他儲存格的半導體構造塊。
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移動電荷載體 （孔或電子） 半導體材料為主導。矽、 通道內創建通道時通常會導致由多數載流子的更改。
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帶圖案的幾種材料用於公開半導體的選定的任何的區域螢幕滿光聚合在製備過程中的光敏感光阻劑。
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衝擊式衝擊試驗，強調模附加、 鋼絲債券，和密封通常執行示例基礎上的完整性。
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能夠承受 106 拉德 (Si) 的總劑量輻射或不嚴重的性能下降的情況下更大。
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