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Moldflow Corporation
Отрасли: Software
Number of terms: 1241
Number of blossaries: 0
Company Profile:
Moldflow develops plastic injection molding software.
Masterbatch 필러 또는 폴리머에 첨가제의 농도 이다. 혼합 원하는 믹스를 만들 작은 금액에 추가 됩니다.
Industry:Software
설명 되는 실제 엔터티의 관계에 대 한 수학적 설명. 예를 들어 형상 모델은 수학적 설명은 물리적 형태와 부품의 특성. 점성 모델, 프로세스 모델, 등등을 포함 하는 다른 모델.
Industry:Software
융합 라인은 약점 또는 두 개 이상의 흐름 충족 및 부품을 작성 하는 동안 수렴 때 만든 표시 결함. 용접 라인 종종 정면 높은 각도에서 회의 하는 흐름으로 형성 하는 반면 는 융합 라인은 일반적으로 병렬 흐름에 의해 형성 됩니다. 융합 라인 용접 라인 보다 덜 약한 경향이 있다. 는 융합의 품질 줄 재료 유형, 유형 및 양의 필러, 고 압력 및 융합 라인에서 온도에 따라 달라 집니다.
Industry:Software
메쉬 서피스 (더블 스킨) 쉘 요소로 구성 된. 표면 메쉬 요소 3 또는 6 noded 평면, 직선 삼각형을 될 수 있습니다. A 서피스 메쉬 분석 위쪽 및 아래쪽 부분 금형 캐비티에 용융 흐름을 시뮬레이션합니다. 반대로 결과 사이 일관성 측면 "커넥터"-제로 흐름 및 열 저항 요소를 사용 하 여 유지 관리 됩니다. 커넥터 모델의 기하학적 특징에 의해 결정 하는 위치에 자동으로 삽입 됩니다. A 서피스 메쉬 미드플레인 영역을 포함할 수 있습니다.
Industry:Software
매니폴드 가장자리와 그것에 연결 된 두 개 이상의 엔터티 메쉬 가장자리가입니다. 가장자리에 두 개의 메쉬 노드를 연결 하는 선 세그먼트입니다.올바르게 연결 하지 않은 요소를 나타내므로 퓨전에 메쉬, 매니폴드 가장자리를 수정 해야 합니다. A 무료 가장자리 B = 매니폴드 가장자리 C = = 비 매니폴드 가장자리. 무료 가장자리와 매니폴드 가장자리를 참조 하십시오.
Industry:Software
정밀한 게이트는 작은 게이트, 일반적으로 0.75 m m 이하의 직경에서. 다중-캐비티 금형에서 정밀한 게이츠의 치수 개최 해야 매우 타이트 한 허용 오차 내에서 같은 시간에 모든 구멍을 채우기 위해. 이러한 소규모 활용 게이트는 그 부분에 작은, 쉽게 제거 마크 나뭇잎.다음과 같은 단점: *녹아 경향이 정밀한 게이트 초기에 동결로 흐름 속도가 느려집니다. 의 사용은 작은 부품 및 수 지와 좋은 유동성 제한 됩니다 이러한 이유로. *작은 표적 게이츠 금형 비용 증가 (부품 제거를 위해), 세 번째 접시를 자주 필요 합니다. *나타낸다 게이츠는 매우 높은 전단 속도 및 높은 입구 압력 손실 될 수 있습니다. 간접 게이트 정밀한 게이트의 변종 이다. 간접 게이츠 부품 센터에서 주입 위치를 전송 해야 하는 때 사용 됩니다.
Industry:Software
곡선의 일관 된 집합에 의해 정의 된 평면 공간. 커브 연결 하지만 교차 해야 합니다.
Industry:Software
결정 질 및 비정 질 조건의 혼합된 상태에 있는 플라스틱. 대부분의 플라스틱은 semi-crystalline. 는 결정 내용을 물리적 속성 또는 부품을 결정합니다. 또한 결정 참조입니다.
Industry:Software
포인트는 공간에 위치입니다. 모델을 만드는 첫 번째 단계는 일반적으로 다음 조인 만드는 표면 포인트의 창조.
Industry:Software
폴리머에는 일반적으로 높은 분자량의 천연 또는 합성 화합물 이다. 의 긴 체인 구조 합성 (mers) 라는 반복된 연결 된 분자 단위 구성 됩니다. 합성은 상대적으로 가볍고 간단 합니다. 화학 polyermization 프로세스는 고분자 합성에서 빌드. 플라스틱은 고분자 화합물의 한 종류 실제로 종종 용어 플라스틱은 폴리머에 대 한 동의어로 사용 됩니다. 플라스틱은 일반적으로 plasticizers, 안정제, 필러, 및 다른 첨가제 처리와 성능을 위해 공식화 됩니다. 비 플라스틱 폴리머 시스템에는 고무, 섬유, 접착제, 및 표면 코팅 포함 됩니다.최종 제품으로 처리 고분자는 주로 용융 및 응고 (대 한 플라스틱과) 또는 (thermosets)에 대 한 화학 반응 같은 물리적 위상 변화를 포함 한다.
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